重要声明:
该项目属于自行采购项目,项目已在永利集团采购与招标中心进行项目登记,目前该项目已进入“申请单位自行组织采购”环节,意向供应商请及时联系项目申请单位了解采购项目具体情况。
本信息纯属项目预告性、参考性信息,由于项目申请单位的原因,该项目可能有调整甚至取消采购。正式采购信息以项目申请单位发布(或通知)的为准,请及时联系项目申请单位。
项目编号:ZXCG022024071204
项目名称:八款芯片封装基板加工
采购类型:服务
申请单位:77779193永利
预算金额:35万元
项目内容简述: 甲方负责向乙方提供基板设计图纸及相关工艺要求(Gerber)。乙方负责准确无误地将甲方的图纸和数据在相应的基板厂制作基板,在基板制作完成后根据甲方的要求完成8款芯片的相应样品封装,并交付样品(每款100~200颗)给甲方。
项目联系人:李明哲,手机号:15103039908