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项目名称:八款芯片封装基板加工
采购类型:服务
申请单位:77779193永利混合信号集成电路与微系统科研团队
预算金额:35万元
成交结果
供应商名称:苏州高邦半导体科技有限公司
成交价格(万):25万元
成交报价单: (附件)
采购小组:刘马良 李明哲 徐鹏
项目联系人:李明哲,手机号:15103039908
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